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Für eine erste schnelle Kontaktaufnahme können Sie uns unter folgender Telefonnr. und Mailadresse erreichen.


Tel: 0208-660673
FAX: 0208-630496
Mail: info@dce.de

ng Service
BGA Adapter Fertigung


 


 

Sie sind auf der Suche nach einer Spezial BGA Adapter Lösung? Dann sind Sie bei uns richtig. Wir bieten Ihnen die Entwicklung und Fertigung der unterschiedlichsten BGA Adapter Lösungen an. Kürzeste Designzyklen, sowie perfekte Ausführung der Arbeiten, ist durch unsere langjährige Erfahrung gewährleistet. Auf dieser Webseite zeigen wir Ihnen einige Beispiele.

 

Kundenspezifische BGA Adapter werden in enger Zusammenarbeit mit dem Kunden erstellt. Wir sind auf die Eilanfertigung von Adaptern jeglicher Art spezialisiert.

 

BGA Adapter Beispiele

In den letzten Jahren haben wir außergewöhnliche BGA Adapter für unsere Kunden entwickelt. Hier zeigen wir Ihnen einige Beispiele.

 


Unter bzw. Oberseite eines  von uns entwickelten BGA Adapters ur Produktentwicklung.

 


Unter bzw. Oberseite eines steckbaren BGA Adapters.


Unter bzw. Oberseite einer kompletten Arm CPU/SDRAM & Flash als 40 MM BGA.


Adaptierung eines Xilinx FBGAs auf eine steckbare Sockellösung


Northbrige BGA Adapter

Spezial BGA Adapter

 


Northbrige BGA Adapter aufgelötet

PowerPC Adapter Obenseite

PowerPC Adapter
Seitenansicht

PowerPC Adapter Unterseite
     

Reparatur einer Leiterplatte durch BGA Adapter


Unsere Aufgabe bestand darin zwischen einem bereits bestückten BGA Bauteil einen BGA  Adapter anzubringen. Der bestückte BGA Chip wird entlötet und durch Reballen wieder aufgearbeitet, damit er auf dem Adapterboard wieder verwendet werden kann. In den folgenden Fotos zeigen wir Ihnen chronologisch, die Reihenfolge der Arbeitsschritte. Nach dem Entfernen des Chips  wird die Leiterplatte von überschüssigen Zinn befreit und die BGA Kontaktflächen gesäubert. Das Board wird anschließend getempert, um mechanische Spannungen die durch die aufgebrachte Hitze im Ablötvorgang entstanden sind zu beseitigen. Der auf dem Board bestückte BGA Chip wird von uns unter prozesskontrollierten Bedingungen abgelötet und für das anstehende Reballing vorbereitet. Durch ein  von uns entwickeltes Reballingsystem werden die Lötkugeln auf die Bauteilepads aufgebracht. Diese Technik ist ausgereift und erlaubt uns eine hervorragende Qualität beim Reballing zu erreichen. Nach dem Reballen wird der Chip auf die Adapterplatine gelötet. Die Adapterplatine wird dann anschließend auf der Unterseite mit Balls versehen. Die nun fertige Adapterplatine wird anschließend auf die Leiterplatte anstelle des BGA Chips bestückt.


Original aufgelöteter Chip.


Chip nach dem ablöten.


 Board nach dem Reinigen der Pads.

 BGA Adapter vor dem Bestücken.

 Chip nach dem reballen.

Adapter mit bestücktem Chip.

Adapter von unten nach dem beballen.

Board mit Adapter bestückt.