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Für eine erste schnelle Kontaktaufnahme können Sie uns unter folgender Telefonnr. und Mailadresse erreichen.


Tel: 0208-660673
FAX: 0208-630496
Mail: info@dce.de

Vollautomtisches Entzinnen
Vollautomatisches BGA Rework
 

ng Service
BGA REWORK SERVICE


 


 

Seit 1987  beschäftigen wir uns mit der Reparatur von Leiterplatten. In Europa zählen wir zu den führenden Anbietern von Dienstleistungen im Bereich des Leiterplatten Reworks. Im Laufe der Jahre haben wir ein umfangreiches Fachwissen aus mehreren tausend Reparaturen angesammelt, welches wir unseren Kunden zur Verfügung stellen. Wir beherrschen das gesamte Spektrum der BGA spezifischen Leiterplattenreparatur. Angefangen vom Austausch der Bauteile, bis hin zum Entlöten & Reballen der Chips sowie der Änderung von Leiterplatten unter den BGA Bauteilen. Selbstverständlich fertigen wir Ihnen gerne auch im Eilservice kundenspezifische BGA Adapter an.

Kernkompetenzen BGA Rework

Reparatur sämtlicher uBGA bestückten Leiterplatten.
Vollautomatisches BGA Rework bei Serienreparaturen mit ONYX32.
Infrarot Rework mit PDR Reworkstationen für Micro BGA Bauteile.
Leiterbahn Modifikationen unter bereits bestückten BGA Bauteilen.
Sonderbestückung FipChip Bauteilepitch bis hinunter zu 200um.
BGA, µBGA Bestückung bis hinunter zu 0.3 mm auch für Prototypenboards.
Ablöten von BGA Bauteilen zur Wiederverwendung. Reballing Vorstufe.
Mehr als 10 Jahre Erfahrung im BGA Rework.


Technische Möglichkeiten der BGA Rework Abteilung

 

Selbstverständlich bieten wir Ihnen das gesamte Spektrum des bleifreien BGA Reworks in perfekter prozesssicherer Qualität an. Auf Wunsch erhalten Sie Protokolle der Lötparameter.

Durch die Umstellung der Herstellungsprozesse hin zu der  bleifreien Fertigung ergeben sich nun auch im Reworkbereich völlig neue Herausforderungen. Durch gut 30° höhere Temperaturprofile wird dass Prozessfenster entsprechend klein. Mit der Zevac ONYX32 verfügen wir bereits heute über die Technologie um sämtliche zukünftig erscheinenden bleifreien BGA Packages einwandfrei und in optimierten Parametern zu reworken. BGA Bauteil mit 0.3 mm Fine Pitch Strukturen sind für uns kein Problem.

BGA Rework mit ZEVAC DRS22 & DRS24

Jede kundenspezifische BGA Reparatur erfordert im Vorfeld die Auswahl des optimalen Rework Prozesses um Delamination im BGA-Gehäuse bzw. der Leiterplatte zu verhindern. Je nach Substrat und Bauteil kommt daher Heißgas, Infrarot oder Dampfphasentechnologie zum Einsatz. Für Heißgasanwendungen verfügen wir über ZEVAC ONYX32, DRS24 sowie ZEVAC DRS22 Rework Stationen. Mit diesen Maschinen sind wir in der Lage auch komplexe BGA Strukturen zuverlässig zu bearbeiten.

BGA Rework mit PDR Infra Rot Station

 

Bei sehr kleinen Substratgrößen und extrem enger Packungsdichte hat es sich als vorteilhaft erwiesen das sogenannte Infrarot Rework als geeignetes Werkzeug einzusetzen.  Hierbei wird mit einem fokussiertem Infrarot Strahl punktgenau nur das jeweilige Bauteil erwärmt.


Wir setzen PDR Infrarot Systeme seit gut 20 Jahren ein und sind damit Anwender der ersten Stunde. Die daraus resultierende  Erfahrung im Umgang mit diesen Maschinen erlaubt es  uns sich auch komplexen Aufgaben zu stellen.

RoHS konformes
Infrarot
BGA Rework

Bleifreies Rework

Höchstkomplexe Leiterplattenaufbauten in Verbindung  mit den entsprechenden Substratgrößen erfordern allerdings ein Rework in der Dampfphase. Durch die erhöhten Metallanteile in den hochlagigen Multilayer Leiterplatten  sind BGA Reworks ohne komplettes Aufschmelzen der Baugruppe einfach nicht prozesssicher zu bewerkstelligen. Wir verarbeiten Substratgrößen bis 500 x 600 mm im Dampfphasenrework.