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Für eine erste schnelle Kontaktaufnahme können Sie uns unter folgender Telefonnr. und Mailadresse erreichen.


Tel: 0208-660673
FAX: 0208-630496
Mail: info@dce.de


VIRTEX II PRO nach dem Ablöten


VIRTEX II PRO nach dem Säubern.


VIRTEX II PRO nach dem Reballen.


VIRTEX II PRO nach dem wiedereinlöten.

MIKRO BGA



Micro BGA nach dem reballen. Zum Grössenvergleich daneben ein SOT 23 Transistor.

ng ServiceBGA REBALLING SERVICE


 


 

BGA Reballing Service BGA Rework BGA Reparatur BGA Löten BGA Reparieren
DCE bietet Ihnen einen kostengünstigen und zuverlässigen Reballing Service für alle BGA Bauteile an. Wir führen diese Arbeiten mit eigens dafür von uns entwickelten Reballing Tools und Werkzeugen durch. Unsere 10 jährige Erfahrung im Reballing Bereich ist in die Entwicklung von hochwertigen Reballing Tools eingefloßen die es uns ermöglicht schnell auf Kundenwünsche zu reagieren.


1517 BGA Kugeln im 1 mm Pitch liegen im BGA Reballing Tool bereit..

Der Aufschmelzprozess der BGA Kugeln erfolgt ausschließlich in der Dampfphase, wodurch eine Überhitzung der Bauteile verhindert wird. Gerne übernehmen wir für Sie die Entfernung des Bauteiles von der Leiterplatte ohne Schädigung des Substrats, der Pads,  sowie nahe liegender Bauteile während des Prozesses. Ausschließlich BGA Kugel der führenden Hersteller werden von uns verarbeitet. Die Kugeldurchmesser dürfen zwischen  80 und 762 um liegen.

Unsere Spezialität ist das Reballen sämtlicher XILINX bzw. Altera FPGA Typen. In den nächsten Aufnahmen sehen Sie ein Beispiel an  Hand des 1517 poligen BGA Gehäuses eines Virtex- II Pro. Der ca. 3000 Euro teure Chip wurde durch uns  kostengünstig wieder in den Originalzustand versetzt.


XILINX VIRTEX II Pro XC2VP70 mit 1517 BGA Kugeln im 1 mm Pitch.


XILINX VIRTEX II Pro XC2VP70 Zustand nach dem Ablöten.


Das BGA Gehäuse bereits vom Altlot befreit und gesäubert.


1517 BGA Kugeln sind angebracht und der Virtex-II PRO ist wieder voll einsatzfähig.

Wir garantieren Ihnen das perfekte Rework Ihrer Baugruppe. Durch von uns eigens dafür entwickelte Verfahren bleiben keinerlei Spuren des Reworks auf der Leiterplatte übrig. Leiterplatten mit hoher Lagenanzahl besitzen nur ein sehr kleines Prozessfenster im welchen die Beschädigung des Substrates nicht auftritt. Je nach Leiterplatte verwenden wir unterschiedliche Verfahren zum ein bzw. Auslöten der BGA Bauteile. Von der Dampfphase bis zum Infra Rot Gerät setzen wir die richtige Methode ein um Ihre Leiterplatten perfekt zu bearbeiteten. Schnelle und unkomplizierte Abwicklung ermöglichen ein schnelles Bearbeiten Ihrer Baugruppe.

Fehler in der Bestückung von BGA  Komponenten müssen nicht unbedingt als Totalverlust der Baugruppe enden. Gerne unterstützen wir Sie mit unserem BGA Rework Service bei der Beseitigung von Fehlbestückungen. Gerade sehr hochwertige Baugruppen verwenden teilweise schwer beschaffbare und kostspielige BGA  Komponenten. Durch das Zusammenspiel von Rework und BGA   Reballing sparen Sie als Kunde das Beistellen von neuen Bauteilen da wir die alten Teile nach dem Ablöten reballen und wieder auf die Leiterplatte setzen. Wir verfügen über große Erfahrung in diesem Gebiet und lassen Ihnen auf Wunsch eine Kunden Referenzliste zukommen.