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Dampfphasen Löten

ng ServiceREFLOW & WELLENLÖTEN
Dampfphasen-Lötverfahren


 


 

Wir benutzen ein Asscon Kondensations- Lötsystem Type VP 56si welches einen Maßstab in der Löttechnologie setzt. Das moderne Konzept der Anlage basiert auf den physikalischen Grundsätzen des Verfahrens. Es bildet sich eine gesättigte, chemische inerte Dampfzone, deren Temperatur mit dem Siedepunkt der Flüssigkeit identisch ist. Nach dem Einbringen des Lötgutes kondensiert solange Dampf auf seiner Oberfläche, bis es die Temperatur des Dampfes angenommen hat. Lötlegierungen mit darunter liegender Schmelztemperatur sind dann bereits flüssig. Es erlaubt die fehlerfreie Lötung von Kompliziertesten Baugruppen in praktisch jeder Anordnung. Baugruppen mit CGA, BGA, Fine Pitch, Pin in Paste Bauteilen sind in einem herkömmlichen Reflow System nicht prozesssicher zu verarbeiten. Das Lötgut wird in der ersten Stufe durch eine homogene Heizzone auf Vorwärmtemperatur gebracht und anschließend über ein Transportsystem zur Lötzone befördert und nochmals in einer genau einstellbaren Verweilposition einem zweiten Vorheizprozess unterzogen, bevor es dann ganz in die Dampfzone eingefahren wird. Das Lötgut wird nach dem aufschmelzen getrocknet und über eine Kühlzone der Ausgabestation zugeführt. Der gesamte Prozess ist über ein programmierbares Steuermodul einstellbar und sehr genau reproduzierbar.

Technische Daten des verwendeten Dampfphasenverfahrens im Überblick.

hohe Temperaturbeständigkeit
Exzellente Materialverträglichkeit 
gute dielektrische Eigenschaften 
keinerlei chemische Aktivität 
niedriger Dampfdruck 
hohe Dampfdichte 
keinen Flammpunkt 
niedrige Oberflächenspannung 
gute Benetzungseigenschaften 
exzellente Wärmekoeffizienten 
nicht gesundheits- gefährdend 
nicht Ozon schädigend
Verlöten von BGA, sowie Fine Pitch BGA
Verlöten von 3D Schaltungen

 

Eine Überhitzung der Bauteile ist durch die homogene Temperaturverteilung nicht möglich. Die Einsatzmöglichkeiten sind weit gestreut und werden von nachstehender Aufstellung nur gestreift:
Bauelementen jeglicher Bauform und Packungsdichte.
Verlöten von Flip ­ Chip Bauelementen ( FC ) und Chip Size Packages (CSP)
Verlöten von Hybrid Schaltungen
Verlöten von flexiblen Schaltungen und Starr ­ Flex Schaltungen
Verlöten von Multi Chip Carrier Modulen (MCC)


Reflow-Lötverfahren

Für das Reflow Löten benutzen wir einen QUAD Sigma Flow 9 Reflow Ofen. Hier werden alle Standard Leiterplatten im Konvektions Reflow Lötverfahren Inline gelötet. Der Ofen verfügt über eine 4 Fach Profil Erfassung, wodurch wir in der Lage sind, Ihnen zu jeder gefertigten Baugruppe ein exaktes Temperatur Profil zu liefern.


Wellen Löten

Zum bleifreien Wellenlöten setzen wir eine ERSA EWS 330 Doppelwellenlötanlage mit integriertem Sprühfluxer ein. Die ERSA-EWS 330 ist eine vollautomatische Wellenlötanlage mit den Einsatzschwerpunkt in der bedrahteten Bauelemente-Technik, der SMD- Technik und der Mischbestückung bei Einzel- und Großserienfertigung. Die Anlage ist mikroprozessorgesteuert und wird per PC überwacht. Durch den eingebauten Sprühfluxer, der eine automatische  Anpassung der Sprühbreite zur Platine vornimmt, und der nachfolgenden Abblasvorrichtung, nach dem Flux wird durch die sehr geringe Auftragsmenge eine Leiterplattenreinheit erster Güte in Verbindung mit einer sehr hohen Prozess-Sicherheit erreicht.